Stabiler Reflowlötprozess durch individuell einstellbaren Wärmefluss

Getrennt regelbare Heizzonen, ein reproduzierbares Temperaturprofil, stabile Prozesse bei kleinstem ΔT, ein homogener Wärmeeintrag durch spezielle Lochdüsen sowie ein geringer Wartungsaufwand: Das Konvektionslötsystem VisionXP+ von Rehm Thermal Systems bildet mit seinen optimalen Eigenschaften in Bezug auf die Wärmeübertragung die Basis für beste Lötergebnisse – selbst bei unterschiedlichen Anforderungen der elektronischen Komponenten an ihren Fertigungsprozess.

Spezielle Lochdüsenfelder sorgen für ein gleichmäßiges Anströmen der Baugruppe. Die Temperatur und die Strömungsgeschwindigkeiten der oberen und unteren Heizzonen sind getrennt voneinander regelbar. So wird die Baugruppe komplett und gleichmäßig durchwärmt. Über eine stufenlos einstellbare Transportgeschwindigkeit kann zusätzlich Einfluss auf die Profilierung genommen werden. Dies verhindert Spannungen im Material, die den Lötvorgang stören könnten. Außerdem werden kleinere Bauteile nicht überhitzt, größere hingegen noch ausreichend erwärmt.

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Mit einer präzisen Profilierung können exakt wiederholbare Temperaturprofile realisiert werden, die auf Bauteilgröße, Material und weitere Prozessparameter abgestimmt sind. Durch Umwälzung innerhalb der Anlage wird das Prozessgas der Vorwärm- und Peakzonen seitlich abgesaugt, gereinigt und dem Prozess wieder zugeführt. Für einen stabilen Wärmefluss in der Anlage sowie eine nach außen möglichst geringe Wärmeleitung verfügt die VisionXP+ über eine optimale Isolierung zwischen Prozesskammer und Außenwand.

Die Prozesskammer der VisionXP+ verfügt neben einer hervorragenden Wärmeübertragung auch über einen kontrolliert regelbaren Überdruck im Heizmodul. Dadurch ist eine homogene lückenlose Wärmeübertragung auf der Leiterplatte gewährleistet. Die optimalen Eigenschaften der VisionXP+ im Bereich der Wärmeübertragung ermöglichen eine problemlose und reproduzierbare Profilierung – unter anderem in Form eines Sattel- oder Linearprofils – für beste Lötergebnisse. Die Auswahl des jeweiligen Profils erfolgt meist aufgrund der verwendeten Lotpaste.

Sattelprofil
Bei einem Sattelprofil wird die Baugruppe auf eine gewünschte Temperatur gebracht. Bei dieser Temperatur (dem Sattel) wird die Paste aktiviert und die unterschiedlichen thermischen Massen der Baugruppe angeglichen. Anschließend erfolgt in einer kurzen Peak das Löten.

Linearprofil
Beim Linearprofil wird die Baugruppe beim Löten nicht stufenförmig, sondern immer mit einem exakt gleichen, linearen Temperaturanstieg erwärmt. Lineare Profile können zu einer Verkürzung der Taktzeit führen und zur Minimierung von Lötfehlern wie Tombstoning beitragen.

Über die Rehm Thermal Systems GmbH

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit 30 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

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