Autor: Firma Rehm Thermal Systems
Vielfältige Möglichkeiten zum Trocknen, Aushärten und Tempern
Ein wichtiger Stellenwert innerhalb der Elektronikfertigung kommt dem optimalen Trocknungsprozess zu. Je nach chemischer Materialzusammensetzung haben elektronische Produkte in der Herstellung untersc... Read More
Sicherheit, Linienintegration und beste Lackierergebnisse
Beim Dispens- und Coatingsystem ProtectoXC von Rehm Thermal Systems stehen zusätzlich zu perfekten und prozesssicheren Lackierergebnissen vor allem die Maschinen- und Personensicherheit im Fokus Feuc... Read More
Zuverlässigkeit im Lötprozess durch innovatives Prozessmonitoring
Jeder Elektronikfertiger wünscht sich fehlerfreie Lötprozesse und eine genaue Dokumentation aller an der Produktion beteiligten Abläufe. Doch wie wird sichergestellt, dass die Leiterplatte tatsäch... Read More
Injektionsprinzip für flexible Profilierung beim Dampfphasenlöten
Ob in der Luft- und Raumfahrttechnik, der Medizinelektronik, in den Bereichen E-Mobility und Automotive, der Leistungselektronik, in der LED-Fertigung oder auf dem Aerospace & Defense – Sekt... Read More
Mehr Platz für künftige Herausforderungen
Die Firma Rehm Thermal Systems hat an ihrem Firmensitz in Blaubeuren-Seißen mit einem Neubau Platz für künftige Herausforderungen, Innovationen und – vor allem – Mitarbeiter geschaffen. Das neu... Read More
Erfolgreiche Messe in Asien
Mit der Productronica China ging Anfang Juli die erste Messe in Asien seit Ausbruch der Coronapandemie von statten. Zur Überraschung aller war die Messe erstaunlich gut besucht und die Gänge in den ... Read More
Mehr als „nur“ Lackieren
Die Dispens- und Coatingsysteme ProtectoXP und ProtectoXC von Rehm Thermal Systems schützen elektronische Baugruppen vor aggressiven Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub ... Read More
Kontaktlöten mit und ohne Vakuum
Das Lötsystem Nexus garantiert beste Ergebnisse durch Reflow-Lötprozesse mit Kontaktwärme unter Vakuum. Damit erfüllt die Nexus die höchsten Anforderungen im Bereich des Advanced Packaging und de... Read More